2022-08-04
有些人會(huì)發(fā)現(xiàn)PCB在過(guò)回流焊爐時(shí)，電感類(lèi)零件經(jīng)過(guò)回流爐之后會(huì)有炸錫的現(xiàn)象，側(cè)面出現(xiàn)炸錫導(dǎo)致短路，以前過(guò)不會(huì)有，東西沒(méi)有換，現(xiàn)在為什么會(huì)有呢？高倍放大鏡觀察零件側(cè)面炸了一個(gè)圓的窟窿，側(cè)面爬的錫不同程度都炸沒(méi)了，目前只出現(xiàn)在貼片的電感上，不良率10%左右，請(qǐng)教一下是怎么回事？回流焊爐溫沒(méi)問(wèn)題，錫膏的回溫等等也在管控，X-ray觀察我廠的錫膏，過(guò)回流焊爐后氣泡較多，個(gè)別氣泡較大，要求錫膏廠商調(diào)整錫膏成分比例，未見(jiàn)明顯效果。這兩天觀察一些電源板的貼片電阻上居然也有鼓包，硬物一捅就破了。下面我們來(lái)分析一下具體的原因和解決辦法：
產(chǎn)生炸錫的原因有很多，一般是因?yàn)樵谶^(guò)回流焊爐過(guò)程中，有些物質(zhì)快速氣化，產(chǎn)生很多氣體。這些氣體又從錫膏中沖出來(lái)，所以出現(xiàn)了炸錫現(xiàn)象。如果想要分析炸錫產(chǎn)生的原因，首先我們要分析氣體的來(lái)源。
下面我就根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)，來(lái)說(shuō)一說(shuō)產(chǎn)生炸錫的原因：
1、首先看錫膏來(lái)料或保存是否有問(wèn)題，錫膏是否過(guò)期或受潮，焊錫膏內(nèi)部有些材料是吸濕性比較強(qiáng)的，換不同品牌的錫膏對(duì)比一下。另外焊錫膏從冰箱拿出來(lái)之后有沒(méi)有正常回溫，如果錫膏回溫時(shí)間不夠就開(kāi)封，或者回溫過(guò)程中密封不嚴(yán)進(jìn)入水氣，錫膏中含有水份在過(guò)回流爐時(shí)就會(huì)造成爆錫。我們以前的客戶就出現(xiàn)過(guò)倉(cāng)庫(kù)忘了將錫膏收到倉(cāng)庫(kù)冰箱，放在外面暴曬三天，使用在簡(jiǎn)單的板上也出現(xiàn)過(guò)同樣問(wèn)題。
2、PCB板和元件是否受潮或浸水，車(chē)間的濕度太大，受濕的PCB經(jīng)過(guò)回流爐加熱產(chǎn)生了水氣，水分多了就會(huì)產(chǎn)生炸錫。如果錫膏沒(méi)有問(wèn)題，可以在前面加一個(gè)
工序，把pcb板和元件烘烤一下。
3、最后我們來(lái)看一下回流焊爐的爐溫是否進(jìn)行了重新的測(cè)試是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍，爐溫的預(yù)熱的時(shí)間是否太短，物料規(guī)格書(shū)上有沒(méi)有特別溫度要求？回流溫度曲線不合理，錫膏中溶劑在預(yù)熱區(qū)沒(méi)有充分揮發(fā)，進(jìn)入高溫后大量揮發(fā)產(chǎn)生的氣體。另外要看一下升溫斜率是不是太大了，查看以上問(wèn)題后按實(shí)際情況調(diào)整爐溫曲線。
我們可以用排除法，一個(gè)一個(gè)的實(shí)驗(yàn)，把可能出問(wèn)題的點(diǎn)先羅列一下：錫膏，PCB板，元器件，爐溫等，其他條件不變，更換其中單一條件，逐項(xiàng)排除，基本就能找到問(wèn)題點(diǎn).
找到爆錫的原因后，我們可以用以下方法嘗試解決：
1、如果是錫膏問(wèn)題那就好解決了，換個(gè)品牌或換個(gè)批次跟進(jìn)一下，但如果真是錫膏的問(wèn)題應(yīng)該所有生產(chǎn)的機(jī)型都會(huì)不同程度有此問(wèn)題，如果同一品牌錫膏只有這個(gè)機(jī)型有此問(wèn)題那就要考慮其它原因了。
2：PCB板材受潮可以查看如果有濕度卡的很容易發(fā)現(xiàn)，如果沒(méi)有那只能烘烤一批跟進(jìn)一下就會(huì)有結(jié)果，查看是否有PCB過(guò)孔。
3：元器件受潮可以烘烤處理，但個(gè)人感覺(jué)原器件受潮的可能性較小，可用排除法一步步去分析。
4：制程管控有沒(méi)有問(wèn)題需要去跟進(jìn)。
5：對(duì)回流焊爐溫進(jìn)行測(cè)試檢查有沒(méi)有問(wèn)題。
